Arm:从未断供华为;美拟拨款10亿美元助通信商根除华为设备!平头哥发布最强AI芯片;联电全资收购富
2019-09-26 11:40:50
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来源:集微网

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1、美拟拨款10亿美元助通信商根除华为设备

2、平头哥再“秀”肌肉:发布最强AI芯片,首次“曝光”平头哥阵营

3、544亿日元!联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

4、Arm:从未断供华为,后续架构将继续对中国客户授权

5、华为市占率反弹,美国交易禁令影响削弱?

6、分析师预测明年新 iPhone 将支持5G,采用全新设计

7、王腾:小米MIX Alpha使用维信诺屏幕,绝非拿来主义

8、2020年完成3nm工艺开发,5G时代三星有什么杀手锏?

9、阿里推自研AI芯片背后:打造更强大的阿里云平台

1、美拟拨款10亿美元助通信商根除华为设备

芯科技消息(文/Allis),根据《路透社》报道,美国众议院本周提出一项两党法案,拟拨款10亿美元给美国小型及乡村地区通信商更换中国华为、中兴通信的通信设备。

众议院能源与商务委员会的民主党与共和党委员联合表示,这项法案将能够保护国家的通信网络不受国外对手干扰,彻底根除乡村地区以及小型通信商的设备疑虑。另外,众议院将于当地时间周五举办法案听证会。

5月时美国总统特朗普曾发布行政命令,禁止美国公司使用可能造成国家安全威胁的通信设备,并要求商务部等政府机构在10月前提出执行草案,之后,许多许多美国大型通信商已与华为切断商业往来。

然而,美国乡村地区的小型设备商对华为以及中兴通信的设备依赖仍然很深,美国农村无线经营商会(Rural Wireless Association)曾表示,会内有四分之一的成员使用了华为以及中兴的通信设备。

报道中还提到,今年6月时,已有知情人士向《路透社》透露,有大约12家使用华为网络设备的美国乡村通信商正在与爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)讨论更换设备的事宜。

为了协助这些小型通信商,美国参议院商务委员会(U.S. Senate Commerce Committee)也曾在7月时核发了大约7亿美元金额供通信商更换设备。

此次众议院的法案可能会进一步禁止设备商通过联邦补助购买任何危害到美国安全的设备,同时也要求联邦通信委员会(FCC)提供各通信商协助,移除任何遭禁用的设备或服务。

2、平头哥再“秀”肌肉:发布最强AI芯片,首次“曝光”平头哥阵营

集微网报道,随着数智时代到来,IoT、人工智能等前沿技术逐渐普及,碎片化的场景对IT系统最底层的芯片提出新的需求,芯片的专用性首当其冲。这是一个巨大的市场,而平头哥已经率先打造了全新的生态。

在2019年9月25日举行的云栖大会上,阿里巴巴旗下平头哥半导体公司发布了阿里巴巴第一款芯片——含光800。这也是平头哥在发布高性能玄铁910处理器和一站式设计平台无剑SoC之后,在AIoT领域的又一大动作,此外,平头哥阵营也首次亮相,清微智能、云天励飞、炬芯、奉加微、联盛德、艾派克、博雅鸿图等公司连发7款基于玄铁处理器的芯片。

全球性能最强AI芯片

含光为上古三大神剑之一,该剑含而不露,光而不耀。

而含光800的算力也正如其名。据介绍,含光800是目前全球性能最强的AI芯片,性能打破了现有AI芯片记录,性能及能效比更是达到了全球第一。

数据显示,含光800在芯片测试标准平台Resnet-50上的具体分数为:性能78563 IPS,是第二名(15012)5倍;能效比500 IPS/W,是第二名(150)3.3倍。

众所周知,在人工智能领域,要提升计算效率,芯片需要根据场景来实现更多的差异化设计。而含光800就是专为人工智能视觉场景设计,可以为其提供全球最强的算力。

含光800性能的突破,得益于软硬件的协同创新。硬件层面采用自研芯片架构,通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题;软件层面集成了达摩院先进算法,针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度,可实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。

基于这样的设计理念,含光800实现了全方位提升。比如在功耗方面,平头哥自研架构可大幅减少对内存的访问,在保证极致性能的情况下,把芯片功耗降到最低水平。

这也是扎根于平头哥坚实的技术基础,含光800才不愧为一柄“神剑”。

打造平头哥产品家族

平头哥的目的并非卖芯片,而是通过端云一体生态为企业提供普惠算力。

自从成立以来,平头哥就在不断探索芯片与场景的融合。由于阿里巴巴是全球最大的人工智能应用者之一,其丰富的场景为研发人工智能芯片提供了绝佳平台,这也为平头哥创造了天然的优势。

正如之前所说,依托这一平台,除了此次发布的含光800之外,平头哥还先后发布了高性能玄铁910处理器和一站式设计平台无剑SoC。

随着含光800的发布,平头哥端云一体全栈芯片产品家族已显现雏形,实现了芯片设计链路的全覆盖。同时,依托这三大产品系列,平头哥将构建端云一体的芯片生态,为企业提供普惠算力。

例如,玄铁系列处理器、一站式设计平台无剑SoC均已有大量企业在使用,涵盖清微智能(Thinker)、云天励飞、炬芯、奉加微(通信芯片)、联盛德微、艾派克、博雅鸿图等。

以含光800为例,该产品目前已经实现了大规模应用,应用于阿里巴巴集团内多个场景,也实现了在视频图像识别/分类/搜索、城市大脑等领域的应用。

根据云栖大会的现场演示,在城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频,需要40颗传统GPU,延时为300ms,使用含光800仅需4颗,延时降至150ms,成本仅为传统GPU的十分之一。拍立淘商品库每天新增10亿商品图片,使用传统GPU算力识别需要1小时,使用含光800后可缩减至5分钟。

此外,含光800将通过阿里云对外输出AI算力。基于含光800的AI云服务当天正式上线,相比传统GPU算力,性价比提升100%。

可以说,平头哥不仅仅在提供一个个单一的解决方案,其目标在于通过为企业提供算力,打造真正强有力的生态。

平头哥模式下的平头哥阵营

可以说,英特尔和Arm的成功离不开其与合作伙伴打造的生态环境,也正是强大的生态环境为其提供了源源不断的生命力。

而在人工智能时代,也同样需要基于芯片打造一个全新的生态环境,这恰恰就是平头哥模式擅长的。

与绝大多数的厂商不同,拥有阿里巴巴基因的平头哥延续了母体阿里巴巴集团“让天下没有难做生意”的愿景,虽然依然以设计芯片为主,但是开辟了全新的商业模式,即平头哥模式。

所谓平头哥模式,就是以芯片基础设施的形式为企业提供普惠算力。而目前,平头哥旗下已经拥有全栈芯片产品家族,涵盖终端处理器IP、终端SoC芯片设计平台、云端AI芯片。

毕竟,对于人工智能市场而言,强应用驱动和场景碎片化等特点,芯片公司按照传统的方式设计芯片很难去适应未来的需求,而平头哥希望通过端云一体芯片生态为各行业提供普惠算力。

同时,平头哥也希望通过平头哥模式打造其特有的生态。

比如,在云端,阿里云为平头哥服务企业提供了绝佳平台,企业可以通过阿里云轻松获取极致算力。

在端侧,平头哥已拥有成熟的生态体系, CK801、CK802、CK803、CK805、CK807、CK810、CK860等7款自研嵌入式CPU IP核均已得到大规模量产的验证,授权客户超100家,累计销售超十亿颗,广泛应用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信和信息安全等领域;除此之外,基于RISC-V架构的玄铁处理器以及无剑SoC平台也已服务各行业企业,例如人工智能企业云天励飞、老牌芯片商炬芯科技等。

另一方面,平头哥还成立芯片开放社区,进一步为芯片产业提供开放协作的平台。

AIoT时代,生态为王

可以说,平头哥对于模式和生态的打造延续了阿里巴巴在芯片领域的发展思路。

在阿里巴巴看来,芯片是计算力的核心,计算力是所有互联网应用的基础。阿里巴巴经济体横跨电商、金融、物流、云计算、大数据、全球化等场景,用户规模庞大,拥有世界上最挑战、最丰富的计算场景、网络场景、机器学习场景,需要使用大量芯片。

而平头哥则认为,未来,芯片公司应当考虑如何将芯片与服务捆绑在一起,为客户提供更加优质的服务。

做到这一点就必须要考虑当下数据时代的两点要素:一是,“在线”信息产业发展已经大势所趋,平头哥认为,在线的目的并不是让所有的设备厂商都去做无线功能,让所有的芯片公司都去做无线芯片,而是让厂商思考如何在在线的应用场景中做芯片;其次,“智能”正在与行业深度融合,越来越多的传统行业和应用正在与人工智能技术相融合。

在这两大关键要素的影响下,芯片行业也在出现新的趋势:Foundry上云、EDA上云、开源芯片和定制化芯片是目前呈现的四大趋势。

芯片行业呈现出的趋势表明,未来的创新将会是基于云和端的深度协同创新,未来越来越多的产品不仅仅要实现端侧的智能,也要实现云侧的智能,任何的产品都会以数字孪生的形式存在。这也就要求芯片行业的基础设施发生相应的改变。

可以说,平头哥就是要通过提供一个开放的平台,帮助企业更好的服务开发者,实现“1天上手,5天原型,20天产品”的目标。从而打造云端一体的共性基础技术体系,其目标不仅仅是做一家芯片公司,而是做AIoT时代芯片基础设施的提供者。

毕竟,对于芯片产业而言,不仅仅需要技术的革新,也需要模式的创新。

未来,平头哥还会推出更多形态的人工智能芯片,在终端、云数据中心都会有更大规模的部署和应用,把共性的技术做好、做精、做出竞争力,打造AIoT时代的生态阵营!

3、544亿日元!联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

集微网消息(文/Oliver)9月25日,联华电子宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件,已经获得最终批准购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MFS)的全部股权,并购将于2019年10月1日完成。

富士通和联华电子2家公司于2014年达成协议,由联华电子通过分阶段逐步从富士通取得MFS 15.9%的股权,而富士通现已获准将剩余84.1% MFS的股份转让给联华电子。最终的交易总金额为544亿日元,MFS成为联华电子完全独资的子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。

据了解,三重富士通半导体前身为富士通股份有限公司三重工厂,自1984年开始运营以来,作为最先端存储器等产品的研发、量产据点,助力富士通半导体快速发展。

目前,三重富士通的月产能为3.6万片12英寸晶圆,主要应用在车用、物联网(IoT)等领域,B1厂采用90nm工艺,B2厂初始采用65nm工艺,2016年下半年40nm正式进入量产阶段,40、65纳米制程等成熟制程现已成为生产主力。

富士通和联华电子除了MIFS股权转让之外,双方还通过了联华电子40nm技术的授权,以及于MIFS新建40nm逻辑生产线,进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运,双方一致肯定将MFS整合至联华电子旗下,可将其潜质发挥到最大,以提高其在日本半导体产业的竞争力,同时有助于巩固联电业务根基,为联电创造最高的价值。

联华电子共同总经理王石表示:“这桩并购案结合了USJC世界级的生产质量标准和联华电子员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模以及晶圆专工的专业技术,将达到双赢的综效,可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持,同时联华电子的全球客户也将可充分运用日本的12英寸晶圆厂。”

王石进一步指出,“USJC的加入,正符合联电布局亚太12英寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来,我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势通过内部和外部对扩张机会的评估,寻求与此策略相符的成长机会。”

事实上,联电董事会去年6月就决定,将购买富士通持有MIFS全部股权,使MIFS成为联电全资子公司。

今年7月,王石也曾表示,将持续提升公司晶圆制造竞争力,今年资本支出预估10亿美元,主要用在晶圆制造整合中。

根据集微网此前报道,联电第2季度合并营业收入360.3亿元新台币,季增10.6%,年减7.3%。累计上半年合并营收686.14亿元新台币,年减10.13%。

关于今年下半年,王石保守表示,中美贸易战使市场不确定性高,但预期无线通信市场供应链进行短期调整,将微幅推升晶圆需求;不过全球经济环境疲软,客户持续去化库存,可能导致下半年需求能见度降低。

4、Arm:从未断供华为,后续架构将继续对中国客户授权

集微网消息,9月25日,Arm、Arm中国与华为海思在深圳举办了一个闭门会议,同时,Arm 举行了中国媒体沟通会,会上,Arm中国执行董事长兼 CEO 吴雄昂表示,华为和海思是Arm长期的合作伙伴,过去的合作也非常紧密,经过实体清单事件后,Arm已经理清了,不论是之前的V8架构还是后续架构,从架构的角度来说,Arm都是来自英国的技术,可以向包括华为海思在内的中国客户进行授权。

从左到右依次为:Arm IP产品事业群总裁 Rene Haas,海思CIO刁焱秋,Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂

Arm中国市场部负责人梁泉进一步强调,华为和Arm的合作一直在持续,Arm从未断供华为。同时,由于Arm授权协议的特殊性,无论是在IP授权还是架构授权,客户都能拿到Arm全套的源代码和相关的技术支持,所以客户是可以在这个基础上持续做自己的产品。从公开信息看到,包括华为的手机芯片、服务器、主板都在按阶段不断对外公布和出货。后续的架构对中国客户的授权是没有问题的,Arm会在合法合规的前提下,向包括华为海思在内的中国客户供货。

关于华为方面,华为海思CIO刁焱秋表示,华为现在状态很好,工作比原来更投入,原来内部很多需要说服或是消除一些障碍的事情,都不用花这个力气了,所以华为内部的流程和效率都高了很多倍。

刁炎秋再次强调,华为的状态很好,在生态方面的投资,华为会坚定不移地走下去。Arm是我们长期的合作伙伴,这次通过这次的事情(华为列入美国实体清单)大家理清楚后,大家的合作也会更加清晰,也会更坚定。

相对于台积电在华为被列入实体清单后不久就表示,不受实体清单影响,继续出货给华为,Arm此次发声确实来得比较慢。对此,梁泉表示,在实体清单事件发生后,Arm已经在第一时间与华为海思沟通。

Arm中国执行董事长兼 CEO 吴雄昂进一步表示,经过此事后,Arm学习了很多相关的法律法规,Arm的IP产品采用的是全球协作的开发模式,根据产品的性质不同,在理清合规方面有一定的工作量,从合规的角度来讲,Arm必须响应政府方面的各种法规和法律规定的要求。

5、华为市占率反弹,美国交易禁令影响削弱?

芯科技消息(文/西卡),今年5月美国祭出交易禁令后,华为仍保持着一定的市占率,但市调公司分析,华为能维持市占率的原因并非是美国的影响消失。

市调公司Counterpoint Research于25日公布统计数据,6月时,华为全球市占率一度下滑至14%,但7月份开始回弹至16%,与5月份市占率相同。

值得注意的是,Counterpoint Research指出,市占率反弹的现象与美国交易禁令没有太多的关系,而是对比交易禁令出台初期,华为全球业绩急剧下滑,随着消费者心理渐渐缓解,华为的业绩也有所好转。

据韩媒《inews24》报道,美国禁令主要是禁止华为使用谷歌旗下服务,包含Play商店、YouTube、Gmail等。但只有6月以后新上市的产品在受限之列,受消费者心理因素影响,6月份的销量自然就下滑许多。

在交易限制影响下,欧洲市场受到的波及尤为严重,也成为华为6月份销售下滑的主因,但随着时间推移,这些地区的电信商、消费者的不安缓解后,7月的销售额开始反弹。

华为积极在欧洲展开营销活动,澄清市面上的产品能够使用谷歌服务。Counterpoint Research分析,华为的行动消弥部分消费者的不安,加上产品本身的价格优势,7月份的销量开始回弹。从市占率方面来看,5月时华为在欧洲拥有23%的市占率,6月时骤跌至9%,7月回升至13%。

特别的是,交易禁令出台后,华为主攻中国市场的战略挽回市占率,7月份华为在中国市场的销售比重从4月的46%,急速成长至71%。

但是Counterpoint Research预期,华为在2019年下半年推出新机时,美国交易禁令的效果才会开始显现。Counterpoint Research研究员朴镇硕表示,华为新机Mate30、Mate30 Pro等新机恐怕无法使用谷歌服务,在欧洲市场可能碰壁,届时三星的旗舰机将有机会蚕食欧洲、南美市场。

华为手机,图片来源:unsplash

6、分析师预测明年新 iPhone 将支持5G,采用全新设计

集微网消息(文/叶子),据天风国际分析师郭明錤最新的研究报告分析,预计2020年 iPhone 将支持5G,金属中框设计将显著改变,包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以保护挖槽注塑结构。

同时,2020 年iPhone 外观设计有显著改变且与 iPhone 4 相似,预计新iPhone 在2020年出货量可增长至8000–8500万部。在先前报告中曾预期新iPhone卖点之一在于全新外观设计,预计新iPhone结构仍采用金属中框与前后2/2.5D玻璃的设计,但金属中框表面将改成类似iPhone 4的平面设计,取代目前的曲面设计。

郭明錤认为,新iPhone具备以下几个卖点,包括全新外观设计、5G支持、ToF改善AR与拍照体验,预计2020年出货量可增长10–15%,达8000–8500万部 。

在先前报告预测3款新iPhone均将支持5G,新iPhone的金属中框预期将有以下设计或生产的明显改变。首先 金属中框的分段设计、生产与组装将更为复杂。其次供货商将在金属中框上挖槽并注塑,有利配置内部天线时降低金属屏蔽对高频传输效率的负面影响。最后在挖槽上放置蓝宝石或强化玻璃,保护注塑结构。

预测新iPhone金属中框与机壳单价将显著提升,估算iPhone 11 Pro Max、iPhone 11 Pro与iPhone 11的金属中框和机壳分别为55–60/70–75、45–50/ 60–65与30–35/ 40–45 (美元)。若新iPhone挖槽表盖采用蓝宝石,则预估金属中框和机壳的单价约增加50–60%/ 40–50%。若新iPhone挖槽表盖采用强化玻璃,则金属中框和机壳的单价约增加25–35%/ 20–30%。

7、王腾:小米MIX Alpha使用维信诺屏幕,绝非拿来主义

集微网消息(文/叶子),昨天,小米正式发布了小米MIX Alpha环绕屏概念手机。 有数码博主爆料,小米MIX Alpha 5G概念手机采用的柔性AMOLED环绕屏幕来自国内的维信诺。此消息一出,引起广大网友抨击,表示不值2万块,定价应该腰斩。

对此,知名数码博主摩卡回应称:“别看不起维信诺,维信诺前身是清华大学OLED项目组,国内最牛逼柔性OLED研发团队,只是一直缺个牛逼大客户扶一把,维信诺和小米的显示屏技术专家,一起花了很长时间做技术创新和良率提升(小米输出了不少技术能力),明年几家一线品牌都在抢维信诺的OLED屏产能。”

小米产品经理王腾也转发补充道:“今年是国产OLED崛起的一年,明年将会是爆发的一年。小米这几年投入了很多研发资源跟几家屏厂一起研发,包括OLED屏良率提升、显示效果优化等等很多技术,绝不是有些人说的拿来主义。”

王腾还表示,对,还漏了一个屏下摄像头,也是跟几家屏厂一起联合研发中。

据悉,维信诺 OLED 产品创新解决方案已获LG、小米、中兴、努比亚等众多品牌客户认可,合作范围由原有的硬屏产品扩大至高端柔性产品市场。维信诺OLED产品还进入了LG手机供应链,独供LG量产机型G8S Thin Q的OLED屏幕,同时,协同小米进行全球首款双折叠手机和屏下摄像头全面屏手机等前沿创新产品的开发。

8、2020年完成3nm工艺开发,5G时代三星有什么杀手锏?

集微网(文/Kelven)2019年是5G技术被广大消费者熟知、接触的一年。今年年初,三星发布了第一款5G商用手机Galaxy S10 5G版,率先为消费者提供了能感受5G网络的终端产品。

三星为什么能这么快提供5G产品,这与其在5G技术上研发与升级所做得工作努力有关,近日在三星5G技术论坛上,其向集微网分享了三星在5G时代方面的技术信息,接下来为大家解读三星在5G有哪些技术升级。

自研5G芯片与3nm明年要来了

2019年9月初,三星电子发布了旗下首款集成5G的芯片Exynos 980。这款芯片采用8nm工艺制程,将5G通信调制解调器与高性能移动AP(Application Processor)合二为一。在刚刚过去的 “三星晶圆代工论坛”SFF会议中,三星再次公布了旗下新一代工艺的进展,集微网了解到,其中3nm工艺明年就完成开发。

据三星5G研发技术人员表示,在3nm节点,三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺,其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管,官方称之为3GAE工艺。基于全新的GAA晶体管结构,三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。

除此之外,MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备,从而加速工艺开发及生产。与现在的7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少百分之四十五,功耗降低百分之五十,性能提升百分之三十五。在工艺进度上,三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片,今年内预计完成4nm工艺开发,2020年预计完成3nm工艺开发。

端到端的5G解决方案

在5G时代,三星无论是从技术、产品方面都属于第一梯队,具体优势体现在以下几点:

第一、在专利方面,三星的5G专利储备丰富;第二、在3GPP工作组,三星先后共有12位主席或副主席;第三、在毫米波技术的押注、研发投入上,三星测试的毫米波覆盖情况视距覆盖超过1km,非视距覆盖达到数百米,同时可以在城市密集区域和现有4G基站进行共站使用。

目前三星有三款芯片,Modem、电源芯片、射频芯片,并且均已做好量产准备;网络设备方面包含5G基站、5G路由器(室内、室外)等。三星在5G市场提供的端到端产品服务包含了:端到端的网络设备射频芯片、终端芯片、终端、无线网、核心网、网络规划软件等方面。

相信在未来的5G时代里,三星已经做好准备,让我们期待新技术的来临。

9、阿里推自研AI芯片背后:打造更强大的阿里云平台

“我手里的这款芯片真的很大,性能非常好。”

9月25日,阿里云智能总裁张建锋在2019杭州云栖大会上发布AI芯片——含光800。这是阿里巴巴第一次用了自己的硬件架构,集成了阿里算法到芯片里面去,也是互联网公司研发的第一款大的芯片。

过去半年,平头哥先后发布玄铁910、无剑SoC平台,随着含光800的发布,平头哥端云一体产品系列初步成型。这款性能强大的云端AI芯片通过阿里云对外输出,无疑将进一步提升阿里云的行业竞争力。

含光800绽放光芒

含光,古代上品名剑。该剑含而不露,光而不耀,平头哥以此名来象征“含光800”带来的无形却强劲的算力。

作为阿里巴巴第一颗自研AI芯片,含光800绽放出全球性能最强的AI芯片“光芒”。在业界标准的ResNet-50测试中,“含光800”推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500IPS/W,是第二名的3.3倍。

而在实际应用场景中,“含光800”已经在发挥效能。在城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频,需要40颗传统GPU,延时为300ms,而使用“含光800”仅需4颗,延时降至150ms。也就是说,1颗“含光800”的算力相当于10颗GPU。拍立淘每天处理超过10亿张图片,通过AI识别建立索引,以前要耗时1个小时和大量服务器,但现在只要5分钟,效率提升12倍。

可以说,在上述典型的需要极大计算量的关键场景,含光800芯片的首次亮相着实令人震撼。

让阿里云更强大

在中国市场上阿里云可谓是绝对的领头羊。根据最新的行业研究报告,阿里云在中国云计算市场的份额接近50%。

而随着大数据、5G、AIoT驱动,云计算已然进入深水区,竞争压力进一步加大,深耕的阿里云需要不断自我革新和进化,其在众多领域也祭出第二场战事该有的核心武器,如神龙架构、AI芯片等。

含光800芯片并不对外出售,而是通过阿里云以云服务的模式服务外部客户。可以说,它成为阿里巴巴不断打造更强大云平台的有力“支点”。

目前人工智能发展迅猛,含光800芯片的强势发布,将大幅提升阿里云平台对于AI工作流的处理性能,同时大幅下降芯片采购支出。两者有望形成飞轮效应,从而大幅提升阿里云的竞争力。

何以做好AI芯片?

阿里作为全球最大的AI应用者之一,丰富的场景为研发AI芯片提供了绝佳平台,做AI芯片既顺理成章又水到渠成。这不仅可降低阿里巴巴经济体整体计算的成本,还可以云服务的方式交付,以更高的性能和更低的成本赋能更多的企业。

可以说,在发布含光800以后,阿里实现了芯片设计链路的全覆盖,端云一体的全栈芯片生态已然成型。一颗AI芯片背后,成就的是更强大的阿里云蓝图。

事实上,做芯片最难的并不是技术,最终的比拼仍然落在一个关键词——生态上。毕竟,芯片、AI 和云计算之间相互融合、协调发展是大势所趋。

AI算法逐渐集成到芯片,集成算法的专用芯片为云服务提供了更强的性能,而云计算本身则加速了AI应用的大规模落地。这形成了一个良性的闭环。

如果没有云,直接做芯片只会陷入叫好不叫座。而如果没有自身场景的落地扶持,就无法持续优化和迭代,在被公认为周期长投入大门槛高风险大的芯片产业,无法得到足够的长久支撑。最后的难点,才是做芯片的技术。

行业呈现软硬一体化趋势

目前云已经成为数字经济的基础设施,而要广泛地支撑全社会数字转型,需要云计算服务做到有规模、成本低,并且使用上高效便利。

据行业人士介绍,云厂商通过自研AI芯片替换GPU,成本至少可以降低30%以上。这也是促使云厂商亲自“下场”做芯片的一个重要初衷。

目前市场上的CPU\GPU并非最佳的训练、推断芯片,或成本较高、或场景的支持效率不高。云厂商清晰地知道,GPU并不是专门为AI算法设计的,它只是碰巧也能适应部分AI算法而已。在研发满足AI算法的芯片上,所有厂商都站在同一起跑线上。

因此过去几年,我们看到谷歌、亚马逊AWS、阿里巴巴等大型云厂商都在发力AI芯片。这种前仆后继背后,不仅是打破云厂商业务边界的试探,更是在云计算的上升势头中不断尝试和定义产业的未来。

行业分析人士认为,这一轮的AI芯片竞赛非常重要。一旦AWS、阿里巴巴等云厂商打赢了这场局部战役,未来也一定会在其他的细分市场进行尝试,一点点蚕食通用计算芯片的份额。长远看,这可能改写整个计算的市场格局。

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